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11月1日からJIMTOF2012に出展します。

西4ホール(ブースNo.W4008)

<出展内容>

弾性ゴム砥石ダイワラビン
新製品 特殊弾性砥石ダイワライト
ダイヤモンドラビン
バリ取り用ツール
超硬・セラミック用
金型・成形品修正、メンテナンス用
鏡面研磨自動化用工作機械専用ホルダー(参考展示)
その他

<写真は新製品ダイワライト>

20121101

開催期間:2012年11月1日(木)~6日(火)
会場:東京ビックサイト(東京都江東区)

2012年11月1日

ホームページを更新しました。

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2012年11月1日

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